特許
J-GLOBAL ID：200903020090787671

半導体チップの製造方法、および、半導体装置の製造方法

発明者：
玉置 和雄

玉置 和雄 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (3件)： 原 謙三 ,  木島 隆一 ,  金子 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-093127
公開番号（公開出願番号）：特開2005-285824
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】 2層構造の半導体チップを容易に製造することの可能な、半導体チップの製造方法を提供する。【解決手段】 本製造方法では、補強テープ10を半導体チップ間で切断するときに、個片化された半導体チップ5を、表面保護テープ8と補強テープ10とに挟まれた状態としている(切断すべき補強テープ10を外側に露出させている)。従って、補強テープ10を切断する際、切断ブレードを半導体チップ5間に挿入する必要がないため、半導体チップ5を傷つけることを回避できる。また、補強テープ10を半導体チップ間で切断するまでに、個片化された半導体チップ5に対してテープを張り替える必要がない。従って、半導体チップ5が保護テープ上でずれないので、補強テープ10の切断をさらに容易に行える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
補強テープを備えた半導体チップの製造方法において、 半導体チップのウェハの表面に分断溝を形成する分断溝形成工程と、 分断溝の形成された表面に保護テープを貼付する保護テープ貼付工程と、 ウェハの裏面を上記の分断溝に達するまで研磨して、半導体チップを個片化する個片化工程と、 ウェハの裏面に補強テープを貼付し、その後、半導体チップ間で補強テープを切断する補強テープ形成工程と、 上記の保護テープから、補強テープを備えた半導体チップをピックアップするピックアップ工程と、 を含んでいることを特徴とする半導体チップの製造方法。
IPC (2件)：
H01L21/301 ,  H01L23/12
FI (6件)：
H01L21/78 Q ,  H01L23/12 501B ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 Y ,  H01L21/78 F ,  H01L21/78 P
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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