特許
J-GLOBAL ID：200903095803876734
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-300435
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110736
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【課題】薄厚化された半導体チップの反りを低減でき、且つその後の工程でのダメージに耐えるに充分な強度の半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】半導体ウェハ1に、半導体チップ15の外形に合わせて所定の深さまでダイシング溝2を形成した後、裏面研削を行って薄厚化する。この状態で、半導体チップ15の裏面を補強部材5で被覆する。この補強部材には、熱可塑性樹脂やBステージ化された熱硬化樹脂を用いる。得られた半導体チップは、その後のピックアップ工程やテスト工程、搬送時などに破壊する危険が低減する。必要に応じて高温プレスすることにより、補強部材が潰されて半導体チップの周囲に流れ出し、最終的には薄い実装品が得られる。この補強部材を潰す工程において、半導体チップの外周にはみ出した樹脂は、パッケージ基板の補強部材に転用できる。
請求項（抜粋）：
配線基板と、上記配線基板に半導体素子の回路形成面を対向させて接着された半導体チップと、上記配線基板と上記半導体チップとの間に設けられ、上記配線基板と上記半導体チップとを電気的に接続する内部接続端子と、上記配線基板と上記半導体チップとの間に、上記内部接続端子の周囲を取り囲むように設けられた絶縁樹脂層と、少なくとも上記配線基板の上記半導体チップ搭載面に設けられた補強部材と、上記補強部材上に設けられた支持板とを具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
, H01L 21/301
, H01L 23/28
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/56 E
, H01L 23/28 C
, H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 M
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA22
, 4M109CA26
, 4M109DB17
, 4M109EA12
, 5F044KK01
, 5F044LL09
, 5F044RR19
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA22
, 5F061CB13
