研磨パッドの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-091458
公開番号（公開出願番号）：特開2009-241213
出願日： 2008年03月31日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：

【課題】平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい研磨パッドを簡便かつ生産性よく製造する方法を提供することを目的とする。【解決手段】片面に接着剤層を有する接着剤層付き樹脂層に多数の貫通孔Aを形成する工程、前記樹脂層の接着剤層上に錫シート及び柔軟性シートをこの順に重ね合わせて積層体を形成し、該積層体をプレスして錫シートを貫通孔Aに沿って積層し、錫シート表面に溝を有する積層シートを作製する工程、前記溝内及び錫シート表面に樹脂領域Xを形成して複合シートを作製する工程、及び樹脂層から樹脂領域Xまで貫く貫通孔Bを複合シートに形成する工程を含む研磨パッドの製造方法。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

片面に接着剤層を有する接着剤層付き樹脂層に多数の貫通孔Aを形成する工程、前記樹脂層の接着剤層上に錫シート及び柔軟性シートをこの順に重ね合わせて積層体を形成し、該積層体をプレスして錫シートを貫通孔Aに沿って積層し、錫シート表面に溝を有する積層シートを作製する工程、前記溝内及び錫シート表面に樹脂領域Xを形成して複合シートを作製する工程、及び樹脂層から樹脂領域Xまで貫く貫通孔Bを複合シートに形成する工程を含む研磨パッドの製造方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B37/00 W , B24B37/00 T , B24B37/00 P , H01L21/304 622F

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (8件)

エレクトロケミカルメカニカルポリッシングのための研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-249454 出願人：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズシーエムピーホウルディングスインコーポレイテッド
電解研磨方法及び該方法に使用する導電性研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-374352 出願人：株式会社ロキテクノ
研磨装置及びこの研磨装置で用いられる研磨パッド、並びに研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-285401 出願人：株式会社半導体先端テクノロジーズ

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