特許

J-GLOBAL ID：200903031293326108

研磨パッド及びこれを用いた研磨装置、研磨方法

発明者： 藤田 隆 ,  田辺 克行 ,  阿部 清二 ,  土肥 俊郎
出願人/特許権者： 株式会社東京精密 ,  ユニチカ株式会社 ,  ユニチカファイバー株式会社 ,  土肥 俊郎
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-300834
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111940
出願日： 2003年08月26日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】導電性を有する研磨パッドを容易に製造する方法を提供すること。及び金属配線膜を有するデバイスウエーハの電解研磨を付加した化学的機械研磨において、研磨終了後のディッシングやリセスを低減させること。【解決手段】研磨パッド基材の樹脂材料内に導電性のペースト材料を一様に分散させ、これをモールドして一体成形し、導電性を有する研磨パッド12を製造するようにした。また、研磨装置10にこの導電性を有する研磨パッド12を使用し、ウエーハWと研磨パッド12との間に電圧を印加し、ウエーハWと研磨パッド12との間で狭い電極間ギャップを形成させ、ウエーハ表面の極めて小さな段差の凸部に対しても、選択的に電解作用を行わせるようにした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

スラリを供給しながらウエーハを研磨パッドに押付けて、該ウエーハの表面を平坦化する研磨装置の研磨パッドであって、導電性を有することを特徴とする研磨パッド。

IPC (4件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C25F3/16 ,  C25F7/00

FI (6件)：

H01L21/304 622F ,  H01L21/304 621Z ,  B24B37/00 C ,  B24B37/00 Z ,  C25F3/16 D ,  C25F7/00 V

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 研磨パッドおよび研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-012162   出願人：東レ株式会社

審査官引用 (4件)

• 電解研磨併用ポリシング・テクスチャー加工装置および加工方法ならびにそれに使用する電解研磨併用ポリシング・テクスチャーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-226923   出願人：ユニークテクノロジーインターナショナルプライベートリミテッド
• 半導体装置の作製方法および半導体装置の作製装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-042149   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
• 研磨装置及びこの研磨装置で用いられる研磨パッド、並びに研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-285401   出願人：株式会社半導体先端テクノロジーズ
• レンズ研磨方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-281497   出願人：オリンパス光学工業株式会社