特許

J-GLOBAL ID：200903020166350570

超小型電子ワークピースの表面の選択的処理

発明者： ブライアン・エーガーター ,  カート・ティ・ダンダス ,  マイケル・ジョリー ,  トム・エル・リッツドア ,  ゲイリー・エル・カーティス
出願人/特許権者： セミトゥール・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-535468
公開番号（公開出願番号）：特表2002-506294
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：

【要約】本発明は、表面(12)、裏面(14)、及び外周部(16)を有するワークピース(10)を取り扱う工程を提供する。かかる工程では、処理流体が、選択的に適用され、又はワークピース(10)の表面(12)又は裏面(14)の少なくとも1の外周部の縁から排出される。処理流体の排出及び/又は適用は、処理されるワークピース(10)の表面を定義するベクトルに概ね平行(又は逆平行)な回転軸(A)の回りを、ワークピース(10)と対応するリアクタ(1100)とが回転する場合に、1又はそれ以上処理流体をワークピース(10)に適用することにより行われる。1又はそれ以上の処理流体の流速、流圧、及び/又は回転速度は、処理流体が選択的に適用され又は外部の縁から排出される範囲を制御するのに使用される。

請求項（抜粋）：

第1面、該第1面と反対側の第2面、及びその周辺領域で該第1面と該第2面とを接続する外周部を有するワークピースの処理プロセスであって、 第1処理流体と第2処理流体とを、それぞれ、該ワークピースの該第1面及び該第2面に適用する工程と、 該第1処理流体と、該ワークピースの該第1面及び該ワークピースの該第2面の外部の縁との間を選択的に接触させると共に、該第2処理流体と、該第2面の外部の縁を実質的に除外した該ワークピースの該第2面との間を選択的に接触させる工程とを含むプロセス。

IPC (3件)：

H01L 21/306 ,  B08B 3/04 ,  H01L 21/304 643

FI (4件)：

B08B 3/04 Z ,  B08B 3/04 A ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/306 F

Fターム (15件)：

3B201AA03 ,  3B201AB33 ,  3B201BB11 ,  3B201BB24 ,  3B201BB92 ,  3B201BB96 ,  3B201BB98 ,  5F043AA26 ,  5F043AA31 ,  5F043AA35 ,  5F043BB18 ,  5F043BB22 ,  5F043BB23 ,  5F043DD13 ,  5F043EE08

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開昭62-264626
  
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-075923   出願人：日本電気株式会社
• 基板端縁洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-202827   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 半導体装置の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-336967   出願人：株式会社東芝
• 低温銅除去方法および銅除去システム、ならびに半導体ウエハ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-260535   出願人：シャープ株式会社, シャープ・マイクロエレクトロニクス・テクノロジー・インコーポレイテッド
• メッキ槽内のメッキ屑除去方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-265543   出願人：日清紡績株式会社