特許
J-GLOBAL ID：200903020201532775
表面実装型チップ部品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-245927
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074410
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 小形化が可能で、コスト/パフォーマンスの改善と高信頼性が図れる表面実装型チップ部品の構成と製造方法を提案する。【解決手段】 導電性接着剤または半田等の導電部材で充填したスルーホールを有する複数の上下面電極を設けた集合基板に電子素子を配設し、電子素子を近接する電極に接続し、集合基板の上面側を封止樹脂でモールドし、封止樹脂と前記集合基板を同時に切断分割する製造方法からなる表面実装型チップ部品で、スルーホール部を含む上面側を樹脂封止することにより超小型の表面実装型チップ部品を得ることができる。
請求項（抜粋）：
スルーホールを有する複数の上下面電極を設けた紙フェノールまたはガラスエポキシ材等の集合基板の前記上面電極上に電子素子を配設し、該電子素子を前記上面電極と近接する電極にワイヤボンディング等で接続し、前記電子素子を前記集合基板上で封止樹脂でモールドし切断分割して構成された表面実装型チップ部品において、前記スルーホールを導電部材で充填して構成したことを特徴とする表面実装型チップ部品。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 31/02
, H01L 33/00
H01L 23/12 N
, H01L 33/00 N
, H01L 23/12 L
, H01L 31/02 B
