特許

J-GLOBAL ID：200903020222932790

電子部品の製造方法及び電子部品

発明者： 兵藤 治雄 ,  木村 茂夫
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-209423
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015000
出願日： 1999年07月23日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 発火、発煙、変色、変形することがない過電流保護装置にも適した、中空パッケージを安価に大量生産できる製造方法を提供する。【解決手段】 多数の素子搭載部50を持つ大判基板21を準備する。基板21表面には電極部25、26を有する。電極部25、26の間を金属細線27で接続してヒューズ素子とする。素子搭載部50の周囲は柱部41で囲まれて凹部24を形成し、金属細線27を収納する。凹部24を密閉するようにその上部を蓋体31で気密封止した後、各素子搭載部50毎に蓋体31と基板21とを一括して切断し、個々の電子部品を得る。

請求項（抜粋）：

複数の搭載部を有する共通の基板を準備する工程と、前記搭載部の各々に電子部品を固着する工程と、前記複数の搭載部を共通の蓋体で中空密閉する工程と、前記複数の搭載部毎に個々に分離する工程と、を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01H 69/02 ,  H01H 85/48 ,  H01L 23/02

FI (3件)：

H01H 69/02 ,  H01H 85/48 ,  H01L 23/02 Z

Fターム (8件)：

5G502AA01 ,  5G502BB13 ,  5G502BC11 ,  5G502BD13 ,  5G502CC03 ,  5G502CC14 ,  5G502EE04 ,  5G502JJ01

引用特許：

審査官引用 (6件)

• チップヒューズ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-288743   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭55-100630
  
• チップフューズおよびその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-108470   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭62-262333
  
• 特開昭55-100630
  
• 特開昭62-262333