特許
J-GLOBAL ID：200903024018155500
チップフューズおよびその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108470
公開番号（公開出願番号）：特開平10-302605
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】電流保護素子の形成精度(配線の厚さ、幅)に優れ、また有機樹脂製絶縁基板を用いることによって放熱を抑えると共に発煙、発火の抑制され、さらに、溶断後の絶縁抵抗が高く信頼性の高いチップフューズとその製造法を提供すること。【解決手段】有機樹脂製絶縁基板と、この有機樹脂製絶縁基板の両端に設けられた1対の電極と、前記電極間に配線形成され、かつ、有機樹脂製絶縁基板の内部に収容された電流保護素子配線部と電流保護素子とからなるチップフューズにおいて、電流保護素子が耐トラッキング性の高い有機樹脂層に支持され、その片面に空隙が設けられ、かつ電流保護素子の厚さが3〜8μmの範囲であるチップフューズと、その製造法。
請求項（抜粋）：
有機樹脂製絶縁基板と、この有機樹脂製絶縁基板の両端に設けられた1対の電極と、前記電極間に配線形成され、かつ、有機樹脂製絶縁基板の内部に収容された電流保護素子配線部と電流保護素子とからなるチップフューズにおいて、電流保護素子が耐トラッキング性の高い有機樹脂層に支持され、その片面に空隙が設けられ、かつ電流保護素子の厚さが3〜8μmの範囲であることを特徴とするチップフューズ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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