特許

J-GLOBAL ID：200903020234316440

耐熱性プラスチックフィルム積層体及びこれを用いた多層プリント配線板

発明者： 池田 謙一 ,  鈴木 隆之 ,  田中 正史 ,  田邊 貴弘
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-317800
公開番号（公開出願番号）：特開平11-148053
出願日： 1997年11月19日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】 内層回路に接着層を介して外層回路を形成する際の内層回路の凹凸による外層回路形成性を阻害する表面の凹凸を軽減する耐熱性プラスチックフィルム積層体及びこれを用いた多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 耐熱性プラスチックフィルムの片面に接着剤層を形成する積層体において、接着剤層の樹脂流れを3.0〜5.0%とした耐熱性プラスチックフィルム積層体。耐熱性プラスチックフィルムの片面に接着剤層そして他の面には銅箔を形成した耐熱性プラスチックフィルム積層体であると好ましい。この耐熱性プラスチックフィルム積層体を内層板の外層材として使用した多層プリント配線板。

請求項（抜粋）：

耐熱性プラスチックフィルムの片面に接着剤層を形成してなる積層体において、接着剤層の樹脂流れが3.0〜5.0%である耐熱性プラスチックフィルム積層体。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  H05K 3/46 ,  B32B 15/08

FI (4件)：

C09J 7/02 Z ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X ,  B32B 15/08 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 耐熱性プラスチックフィルム積層体及びこれを用いた多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-168602   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層プリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-292640   出願人：日立化成工業株式会社