特許

J-GLOBAL ID：200903020245956629

セラミック電子部品

発明者： 中川 卓二 ,  高木 義一 ,  株田 数馬 ,  山田 昌幸
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-129476
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323353
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】 セラミック電子部品本体上に形成された端子電極に端子部材を半田付けするための半田として、端子部材を配線基板に半田付けするための作業温度より高い融点を有しながら、鉛を含まないSn-Zn系半田を用いることを可能にする。【解決手段】 端子電極3を、アルミニウム粉末を含む導電性ペーストを焼き付けて形成された厚膜によって構成しながら、端子部材4を、アルミニウムを主成分とする金属板から構成し、これら両者をSn-Zn系半田5を介して接合する。

請求項（抜粋）：

その表面に端子電極が形成された、セラミック電子部品本体と、一方側端部が前記端子電極に取り付けられ、かつ他方側端部が配線基板への接続部となる、端子部材とを備え、前記端子電極は、アルミニウムを主成分とする材質からなり、かつ、前記端子部材は、少なくとも前記端子電極側に向く面においてアルミニウムを主成分とする材質からなることを特徴とする、セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/228 ,  H01G 4/30 301

FI (2件)：

H01G 1/14 F ,  H01G 4/30 301 B

Fターム (15件)：

5E082AA02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082FG26 ,  5E082GG08 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG23 ,  5E082GG25 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ23 ,  5E082MM28

引用特許：

出願人引用 (4件)

• セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-196631   出願人：株式会社村田製作所
• チップ型電子部品及びその実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-198385   出願人：三菱マテリアル株式会社
• チップ形固体電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-182032   出願人：松下電器産業株式会社
• 焼成用導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-080517   出願人：旭化成工業株式会社