特許
J-GLOBAL ID：200903020295437428
半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192293
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024311
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤボンド実装部を備える半導体装置において、同一基板内でワイヤボンド実装部を封止する樹脂封止体の厚さ、樹脂材料等を変更できる製造方法を提供する。【解決手段】 予め、回路素子(ICチップ)及びワイヤからなる複数のワイヤボンド実装部に応じたサイズの異なる複数のマスク部材70、71を用意する。ワイヤボンディング後、ワイヤボンド実装部に対応するマスク部材70、71を基板上に配置して、基板上に樹脂を注入、塗布することを繰り返し行う。これにより、それぞれのワイヤボンド実装部に応じて樹脂印刷の厚み、樹脂材料を変更できる。マスク部材70、71のマスク厚は樹脂封止しないチップ部品50の高さに制約を受けず、ICチップの高さに応じた樹脂印刷を行うことができる。
請求項（抜粋）：
基板(10)上に回路構成用の複数の回路素子(20、21)を搭載し、ワイヤボンディングを行うことにより、前記回路素子と前記基板とをワイヤ(40、41)にて結線した後、前記回路素子及び前記ワイヤからなる複数のワイヤボンド実装部を樹脂(90)で包み込むように封止する半導体装置の製造方法において、予め、前記複数のワイヤボンド実装部に応じたサイズの異なる複数のマスク部材(70、71)を用意する工程と、前記ワイヤボンディングを行った後、前記ワイヤボンド実装部に対応する前記マスク部材(70、71)を前記基板上に配置して、前記マスク部材(70、71)に形成された開口部(70a、71a)を通して前記基板上に前記樹脂を注入、塗布することを繰り返し行う工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/28 G
, H01L 21/56 E
5E314AA32
, 5E314BB06
, 5E314BB11
, 5E314CC07
, 5E314EE02
, 5E314EE09
, 5E314FF21
, 5E314GG24
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA06
, 5F061CA12
