電子部品の封止方法及び封止用樹脂を研削するための平面研削装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-155001
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023156
出願日： 1994年07月06日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】コスト性、生産性及び寸法精度に優れた電子部品の封止方法を提供すること。【構成】電子部品搭載用基板1上に電子部品であるICチップ7を搭載する。メタルマスク5を用いて基板1に対して封止用樹脂26を印刷し、ICチップ7を全体的に被覆する。次に、印刷された封止用樹脂26を熱硬化させる。次に、硬化した封止用樹脂26の上面を平面研削装置8によって平面研削し、封止用樹脂26の厚さを所定の厚さにする。

請求項（抜粋）：