特許
J-GLOBAL ID：200903020309161536

半導体用接着剤フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置

発明者：
犬飼 忠司

犬飼 忠司 について


出願人/特許権者：
東洋紡績株式会社

東洋紡績株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-183599
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011421
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：
【要約】【課題】切断性に優れた、切断時にバリや切り屑が発生しない半導体用接着剤フィルム、このフィルムを用いたリードフレーム及び半導体装置を提供する。【解決手段】半導体用接着剤フィルムにおいて、接着層に対数粘度が0.1dl/g以上でブタジエン系ゴムが共重合されたポリアミドイミド樹脂層を用いる。
請求項（抜粋）：
支持フィルムの片面または両面に、接着剤層として対数粘度が0.1dl/g以上でブタジエン系ゴムが共重合されたポリアミドイミド樹脂層を有する半導体用接着剤フィルム。
IPC (4件)：
C09J179/08 ,  C08G 73/14 ,  C09J 7/02 ,  H01L 23/50
FI (4件)：
C09J179/08 B ,  C08G 73/14 ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 23/50 U
Fターム (46件)：
4J004AA11 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040CA061 ,  4J040CA071 ,  4J040DL151 ,  4J040DM00 ,  4J040EH031 ,  4J040GA07 ,  4J040GA32 ,  4J040JA09 ,  4J040LA01 ,  4J040LA11 ,  4J040NA20 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043QB23 ,  4J043QB26 ,  4J043QB32 ,  4J043SA06 ,  4J043SA11 ,  4J043SB01 ,  4J043TA23 ,  4J043TA33 ,  4J043TB01 ,  4J043UA011 ,  4J043UA042 ,  4J043UA122 ,  4J043UA362 ,  4J043UB012 ,  4J043UB122 ,  4J043UB152 ,  4J043UB302 ,  4J043VA012 ,  4J043VA052 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZB01 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB47 ,  5F067AA01 ,  5F067BE10 ,  5F067CC02 ,  5F067CC08
引用特許：
審査官引用 (5件)
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