光硬化導電ペーストとこれを塗工したシート類

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-023130
公開番号（公開出願番号）：特開2000-219829
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：

【要約】【課題】光硬化導電ペーストを用いて後加熱なしに、或いは低温で後処理を行なうことで導電層の形成が行なえるようにし、紙やプラスチックなどの耐熱性に劣る基材に対しても導電層の形成を行なう。【解決手段】光照射による硬化で表面抵抗が200mΩ/□以下となる光硬化導電ペーストであって、導電性粉末と光硬化性樹脂組成物とを必須成分とし、それらの重量比が50/50〜95/5とされ、樹枝状で平均粒径0.05〜1.0μm、比表面積0.5〜5.0m2 /gの導電性粉末(1)と、鱗片状で平均粒径1.0〜10.0μm、比表面積0.5〜5.0m2 /gの導電性粉末(2)とを60/40〜95/5の重量比で備え、前記導電性粉末(1)と導電性粉末(2)とが全導電性粉末中80%以上含まれている。

請求項（抜粋）：

光照射による硬化で表面抵抗が200mΩ/□以下となる光硬化導電ペーストであって、導電性粉末と光硬化性樹脂組成物とを必須成分とし、それらの重量比が50/50〜95/5とされ、樹枝状で平均粒径0.05〜1.0μm、比表面積0.5〜5.0m2 /gの導電性粉末(1)と、鱗片状で平均粒径1.0〜10.0μm、比表面積0.5〜5.0m2 /gの導電性粉末(2)とを60/40〜95/5の重量比で備え、前記導電性粉末(1)と導電性粉末(2)とが全導電性粉末中80%以上含まれていることを特徴とする光硬化導電ペースト。

IPC (4件)：

C09D 5/24 , C09D 5/00 , C09D133/06 , H01B 1/20

FI (4件)：

C09D 5/24 , C09D 5/00 C , C09D133/06 , H01B 1/20 A

Fターム (18件)：

4J038DB001 , 4J038DB031 , 4J038DB041 , 4J038EA011 , 4J038FA111 , 4J038JA34 , 4J038JC01 , 4J038JC17 , 4J038KA04 , 4J038KA20 , 4J038MA14 , 4J038NA20 , 4J038PA17 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DD01 , 5G301DD08

引用特許：

審査官引用 (7件)

特公平5-059931
感光性導電ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-009270 出願人：東レ株式会社
特開昭63-035667

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