特許

J-GLOBAL ID：200903020328725360

積層型電子部品

発明者： 渡丸 昌典 ,  鈴木 一高
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-335532
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201566
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】【構成】 1次コイル1と2次コイル2を埋設した高透磁率の積層磁性体3の上下面に該積層磁性体3よりも低透磁率の層4を夫々設け、上側の低透磁率層4の上面に電子部品搭載用の導体パターン5を形成してあるので、該低透磁率層4によって導体パターン方向への漏れ磁束を抑制することができ、導体パターン5に内部コイル1,2と対向する環状部分が存在する場合でも主体となる積層トランスに所期の電気特性を確保することが可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした導体パターン5に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行える利点がある。

請求項（抜粋）：

インダクタ,トランス,コンデンサ等の単一部品或いは複合部品を構成する積層体の上下面の少なくとも一方に、電子部品を搭載するための導体パターンを形成して成る積層型電子部品において、上記積層体の導体パターン形成層を、積層体により構成される部品と導体パターンとの電気的干渉を防止する材質で形成した、ことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/36 ,  H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-079952   出願人：株式会社村田製作所
• 印刷配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-211390   出願人：日本電信電話株式会社