研磨装置及びその研磨方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-004915
公開番号（公開出願番号）：特開2001-198813
出願日： 2000年01月13日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：

【要約】【課題】摩擦を測定する際に生じる外乱成分を除去することにより、高精度、高信頼性の研磨装置及び研磨方法を提供すること。【解決手段】定盤10及び保持部材14を回転させるためのモーター12、15には、この駆動用の電源17、18がそれぞれ接続されており、この電源線にはモーター12、15に流れる電流を検出するための電流計19、20が接続されている。この電流計19、20により検出された電流は、測定手段21、22を介して制御装置23、24に送られる。この測定手段21、22は電流計19、20により検出された電流の時間に対する変化成分の内、10Hz以下の変化成分のみを通過させるフィルタであることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

被研磨層が形成された半導体基板を研磨する研磨手段と、前記研磨手段が敷設された定盤と、前記半導体基板を保持する保持手段と、前記保持手段を支持し、該保持手段により保持された半導体基板の被研磨面を前記研磨手段に当接し押圧する支持手段と、前記定盤及び前記保持手段を水平面内において回転させる駆動手段と、前記駆動手段により駆動された前記定盤上の前記研磨手段、及び前記保持手段により保持された半導体基板の被研磨面との間の摩擦を検出する摩擦検出手段と、前記摩擦検出手段により検出された前記摩擦を示す計測値の時間に対する変化成分の内、低周波数の変化成分のみを測定する測定手段とを具備することを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/04 K , H01L 21/304 622 S , H01L 21/304 622 K , H01L 21/304 622 R

Fターム (12件)：

3C058AA07 , 3C058AA11 , 3C058AA16 , 3C058AB01 , 3C058AB06 , 3C058BA01 , 3C058BA09 , 3C058BB02 , 3C058BC01 , 3C058BC02 , 3C058CB01 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

ポリッシングの終点検知方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-024812 出願人：株式会社荏原製作所
半導体装置とその製造方法および研磨方法ならびに研磨装置および研磨装置の研磨面の再生方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-016267 出願人：株式会社東芝

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