特許
J-GLOBAL ID：200903020417058148
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
吉田 研二
, 石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-333000
公開番号（公開出願番号）：特開2009-158605
出願日： 2007年12月25日
公開日（公表日）： 2009年07月16日
要約：
【課題】センサ用のオペアンプへのノイズを低減する。【解決手段】 マルチチップパッケージの半導体装置10では、アナログ回路を有するドライバチップ20と、デジタル回路を有するロジックチップ30とが、同一パッケージ内に実装されている。ドライバチップ20は、ロジックチップ30用のロジックチップ電源を作成するロジックチップ用電源回路と、複数のセンサからの検出信号を増幅するオペアンプ群と、を含む。ドライバチップ20は、全体として四角形状であり、前記複数のオペアンプと、前記ロジックチップ用電源回路450とが、対角位置に配置されている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
アナログ回路を有するドライバチップと、デジタル回路を有するロジックチップとが、同一パッケージ内に実装されたマルチチップパッケージの半導体装置であり、
前記ドライバチップは、
前記ロジックチップ用のロジックチップ電源を作成するロジックチップ用電源回路と、
複数のセンサからの検出信号を増幅する複数のオペアンプと、
を含み、
前記ドライバチップは、全体として四角形状であり、前記複数のオペアンプと、前記ロジックチップ用電源回路とが、対角位置に配置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
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