特許

J-GLOBAL ID：200903095471574836

チップ積層型半導体装置

発明者： 北浦 智宏
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-240084
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057270
出願日： 2000年08月08日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】異種電源が混在する半導体装置において、電源・接地電源ラインの強化、端子配置位置の設計自由度、出力同時変化に伴うノイズを低減化することが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】同一電源で機能するロジックをマルチチップICデバイスとしてICデバイス毎に構成し、各ICデバイスを積層してパッケージヘ実装することによって、個別に電源・接地電源ラインを強化する等レイアウトを容易に設計することが可能となる。また、端子配置に関して双方向端子・出力端子の出力同時変化時に発生するノイズを考慮させた端子配置の設計をも容易に実施することが可能となり、ICデバイスとしての信頼性を向上させ、開発期間の増大を低減させる効果がある。

請求項（抜粋）：

それぞれ異なる電圧を供給して駆動する複数の半導体チップを積層封止して成ることを特徴とするチップ積層型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-223247   出願人：サンケン電気株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-231114   出願人：住友金属工業株式会社