特許
J-GLOBAL ID:200903020430691267

エッジ受容型光検出デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡部 正夫 (外11名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-140891
公開番号(公開出願番号):特開平11-345996
出願日: 1999年05月21日
公開日(公表日): 1999年12月14日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、光源から検出器に光を結合するためのミラーを必要としない、エッジ受容型光検出デバイスを提供する。【解決手段】 本発明は、光検出デバイス(15)およびこのデバイスを内蔵した光ガイド回路(10)である。光検出デバイスは、このデバイスのエッジ面(38)に入射する光を吸収する半導体領域(32)を含む。吸収領域上の領域(34)は、エッジにおいて狭く、デバイスの光伝搬方向において扇形に広がる。
請求項(抜粋):
光検出デバイス(15)であって、該デバイスのエッジ面(38)を形成する半導体物質(31ないし34)の多数の領域を備え、前記デバイスが、前記エッジ面上で光を受け、前記光を吸収し、それに応答して前記半導体物質内にキャリアを発生して前記入射光の強度に比例した電流を生成するように構成されており、前記デバイスの領域(34)が、前記エッジにおいて狭く、前記デバイス内の光伝搬方向において扇形に広がる形状を有することを特徴とする、光検出デバイス。
IPC (2件):
H01L 31/10 ,  G02B 6/122
FI (2件):
H01L 31/10 A ,  G02B 6/12 B
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 半導体導波路型受光器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-029154   出願人:日本電信電話株式会社
  • 光半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-245207   出願人:日本電気株式会社

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