特許
J-GLOBAL ID：200903020444189106
接着剤組成物、これを用いた接着フィルムおよび半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-335425
公開番号（公開出願番号）：特開2004-168870
出願日： 2002年11月19日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】接着強度および熱伝導率が共に優れる接着剤組成物、接着フィルムおよび半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】樹脂およびフィラーを含有してなる接着剤組成物であって、フィラーが、平均粒径をR、扁平率をKとして、少なくとも(A)0.5μm≦R≦5μmかつK≦15を満たすフィラーをフィラー総量のX%、(B)5μm≦R≦30μmかつK≦15を満たすフィラーをフィラー総量のY%、および(C)1μm≦R≦10μmかつ20≦K≦60を満たすフィラーをフィラー総量のZ%含み、X、Y、およびZが、0.25≦X/Z≦3.5かつ0.6≦(X+Z)/Y≦5を満たし、(A)、(B)および(C)を満たす各フィラーの総量が、接着剤組成物の総体積に対して30vol%以上60vol%以下である接着剤組成物、これを用いた接着フィルムおよび半導体装置を提供する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
樹脂およびフィラーを含有してなる接着剤組成物であって、前記フィラーが、平均粒径をR、扁平率をKとして、少なくとも(A)0.5μm≦R≦5μmかつK≦15を満たすフィラーをフィラー総量のX%、(B)5μm≦R≦30μmかつK≦15を満たすフィラーをフィラー総量のY%、および(C)1μm≦R≦10μmかつ20≦K≦60を満たすフィラーをフィラー総量のZ%含み、
前記X、Y、およびZが、0.25≦X/Z≦3.5かつ0.6≦(X+Z)/Y≦5を満たし、
前記(A)、(B)および(C)を満たす各フィラーの総量が、接着剤組成物の総体積に対して30vol%以上60vol%以下である接着剤組成物。
IPC (5件)：
C09J201/00
, C09J7/00
, C09J11/04
, C09J163/00
, H01L21/52
C09J201/00
, C09J7/00
, C09J11/04
, C09J163/00
, H01L21/52 E
4J004AA13
, 4J004AA18
, 4J004AB05
, 4J004FA05
, 4J040EC001
, 4J040HA066
, 4J040JA09
, 4J040KA42
, 4J040NA20
, 5F047BA23
, 5F047BA34
, 5F047BB03
, 5F047BB05
