接着剤組成物、接着フィルム及び半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-287985
公開番号（公開出願番号）：特開2002-226824
出願日： 2001年09月21日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：

【要約】【課題】半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板とを接着させる接着剤組成物であって、実装時の高温半田付け熱履歴にも耐える接着剤組成物、接着フィルム及び半導体装置を提供する。【解決手段】樹脂及びフィラーを含有してなる接着剤組成物であって、前記フィラーの形状が球状であり、かつ平均粒子径が10μm以下、最大粒子径が25μm以下である接着剤組成物。

請求項（抜粋）：

樹脂及びフィラーを含有してなる接着剤組成物であって、前記フィラーの形状が球状であり、かつ平均粒子径が10μm以下、最大粒子径が25μm以下である接着剤組成物。

IPC (7件)：

C09J201/00 , C09J 7/00 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J179/08 , C09J183/10 , H01L 21/52

FI (7件)：

C09J201/00 , C09J 7/00 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J179/08 Z , C09J183/10 , H01L 21/52 E

Fターム (55件)：

4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA15 , 4J004AB03 , 4J004AB04 , 4J004BA02 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CE01 , 4J004EA01 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DH021 , 4J040EB041 , 4J040EB061 , 4J040EB081 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC081 , 4J040EC091 , 4J040EC121 , 4J040ED001 , 4J040EE061 , 4J040EG001 , 4J040EH031 , 4J040EJ011 , 4J040EJ031 , 4J040EK111 , 4J040EL051 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040HA136 , 4J040HA306 , 4J040HA346 , 4J040HD32 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA06 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 5F047AA11 , 5F047BA37 , 5F047BA39 , 5F047BA53 , 5F047BB03 , 5F047BB18

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-188180
導電性接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-191507 出願人：福田金属箔粉工業株式会社
接着フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-252934 出願人：日立化成工業株式会社

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