特許
J-GLOBAL ID：200903020449444830

リード放熱セラミックパッケージ

発明者：
趙 成 源

趙 成 源 について


出願人/特許権者：
三星電機株式会社

三星電機株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-368682
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347445
出願日： 2002年12月19日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 本発明は素子の動作時に発生する不要な熱を空気中に放出除去するリード放熱セラミックパッケージに関するものであり、より詳しくはパッケージのカバー面であるリード(lid)上部を削り取りグルーブ(groove)を生成したり放熱ピンを設けて放熱を容易にしたリードを通して放熱を行うセラミックパッケージに関するものである。【解決手段】 本発明はSAWフィルターのようなチップ型素子の動作時に発生する熱を放出するためにバイアホールを形成して熱伝導を図る代わりに、パッケージ基板の上部面に被せるリード31の構造を改善させ、リード31を通して熱伝導を行う改善されたリード31を用いるセラミックパッケージを提供する。
請求項（抜粋）：
中央部にキャビティを形成するよう積層される複数個のセラミック基板と、前記セラミック基板のキャビティに実装されるチップ型素子と、前記セラミック基板の上部に安着されて前記キャビティを覆うリードとを含み、前記リードの上部面及び下部面に突出部を形成して前記チップ型素子から発生する熱を容易に放出することのできることを特徴とするリード放熱セラミックパッケージ。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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