特許

J-GLOBAL ID：200903020466754532

LSIパッケージの光電気配線板への実装構造、実装方法、情報処理装置、光インタフェース、光電気配線板

発明者： 佐々木 純一 ,  畠山 意知郎 ,  三好 一徳 ,  古宇田 光 ,  中野 嘉一郎 ,  小田 三紀雄 ,  高橋 久弥 ,  栗原 充
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (3件)： 山下 穣平 ,  志村 博 ,  永井 道雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-294963
公開番号（公開出願番号）：特開2006-133763
出願日： 2005年10月07日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：

【課題】光電気配線板表面上に光インタフェースを備えたLSIパッケージを実用性の高い方法で搭載し、光電気配線板と光インタフェースとを充分な精度で光学的に接続する。【解決手段】光伝送路1b、ガイドピン1c及びミラー1dを有する光電気配線板1上にソケットピン4b及びガイドピン4cを有する配線板側ガイド部材4をはんだ付け固定する。光インタフェース3に嵌合穴5bが開設された光インタフェース側ガイド部材5を接着し、光インタフェース3をLSIパッケージ2のインタポーザ2b上に実装する。インタポーザ2bに開設された嵌合穴2eに光電気配線板1のガイドピン1cを嵌合させると共に、ガイド部材5の嵌合穴5bにガイド部材4のガイドピン4cを嵌合させる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

光伝送路を備えた光電気配線板と、前記光電気配線板に電気的に接続されたLSIチップと、光素子を収容し前記LSIチップに電気的に接続された光インタフェースと、を備え、前記光伝送路と前記光素子とが光学的に結合されているLSIパッケージの光電気配線板への実装構造において、前記光電気配線板と前記光インタフェースとにはそれぞれ第1、第2のガイド部材が固着されており、第1のガイド部材と第2のガイド部材とは、互いに位置決めされ機械的に結合されていることを特徴とするLSIパッケージの光電気配線板への実装構造。

IPC (5件)：

G02B 6/122 ,  H05K 1/18 ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/023

FI (5件)：

G02B6/12 B ,  H05K1/18 U ,  G02B6/42 ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 C

Fターム (90件)：

2H137AA12 ,  2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AB11 ,  2H137AC04 ,  2H137BA01 ,  2H137BA52 ,  2H137BA55 ,  2H137BB03 ,  2H137BB12 ,  2H137BB25 ,  2H137BB31 ,  2H137BC02 ,  2H137BC10 ,  2H137BC12 ,  2H137BC51 ,  2H137CA49 ,  2H137CA56 ,  2H137CB03 ,  2H137CB24 ,  2H137CC05 ,  2H137DA39 ,  2H147AB04 ,  2H147AB05 ,  2H147AB31 ,  2H147BA02 ,  2H147BG02 ,  2H147CA01 ,  2H147CA05 ,  2H147CA08 ,  2H147CA13 ,  2H147CB04 ,  2H147CB06 ,  2H147CC05 ,  2H147CC07 ,  2H147CC14 ,  2H147DA09 ,  2H147DA10 ,  2H147EA09C ,  2H147EA14A ,  2H147EA14B ,  2H147EA14C ,  2H147EA17A ,  2H147EA17B ,  2H147EA19A ,  2H147EA19B ,  2H147EA20A ,  2H147EA20B ,  2H147EA20C ,  2H147GA19 ,  5E336AA09 ,  5E336AA16 ,  5E336CC34 ,  5E336CC50 ,  5E336CC58 ,  5E336DD02 ,  5E336DD17 ,  5E336DD37 ,  5E336EE03 ,  5E336GG09 ,  5E336GG25 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA01 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F088KA02 ,  5F173MA02 ,  5F173MB10 ,  5F173MC25 ,  5F173MC26 ,  5F173MC30 ,  5F173MD73 ,  5F173MD75 ,  5F173ME22 ,  5F173ME23 ,  5F173ME32 ,  5F173ME48 ,  5F173ME63 ,  5F173ME68 ,  5F173ME69 ,  5F173ME74 ,  5F173ME76 ,  5F173ME83 ,  5F173ME85 ,  5F173ME87 ,  5F173ME88 ,  5F173MF29 ,  5F173MF39

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 光学的信号の入出力機構を有する半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-138605   出願人：日本電信電話株式会社
• 半導体パッケージおよび半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-046682   出願人：株式会社日立製作所