特許

J-GLOBAL ID：200903020470212531

プロセッサ、プロセッサシステム、温度推定装置、情報処理装置および温度推定方法

発明者： 矢澤 和明 ,  瀧口 巖 ,  今井 敦彦 ,  田村 哲司 ,  安達 健一
出願人/特許権者： 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント
代理人 (1件)： 森下 賢樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-167806
公開番号（公開出願番号）：特開2005-346590
出願日： 2004年06月04日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：

【課題】 プロセッサには複数のホットスポットが発生するため、プロセッサの温度測定は困難である。【解決手段】 温度センサ120は、プロセッサ内部の特定箇所の温度を測定する。全体熱量測定部130は、プロセッサの全体熱量を測定する。温度推定部140は、温度センサ120による特定箇所の検出温度をもとに、プロセッサに発生する複数のホットスポットの温度を推定し、プロセッサの最高温度を求める。温度推定部140は、プロセッサの全体熱量の大小によって、記憶部160に格納された最大負荷時温度推定係数162と個別負荷時温度推定係数164を切り替えて参照し、センサ温度をホットスポットの温度に変換する温度推定関数をあてはめる。動作周波数制御部150は、温度推定部140が推定したプロセッサの最高温度が限界温度を超えた場合に、プロセッサの動作周波数を下げる制御を行う。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

当該プロセッサの特定ブロックの温度を測定するセンサと、 前記センサにより検出される前記特定ブロックの温度をもとに、前記プロセッサの複数の発熱ブロックの温度を推定する温度推定部とを含むことを特徴とするプロセッサ。

IPC (2件)：

G06F1/04 ,  G06F1/20

FI (2件)：

G06F1/04 301B ,  G06F1/00 360E

Fターム (4件)：

5B079AA07 ,  5B079BA01 ,  5B079BC10 ,  5B079DD13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許出願公開第2002/0065049号明細書
  

審査官引用 (3件)

• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-002283   出願人：トヨタ自動車株式会社
• 並列計算機のジョブスケジューリング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-290695   出願人：富士通株式会社
• 消費電力及び冷却系を制御する情報処理システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-146682   出願人：株式会社日立製作所