特許
J-GLOBAL ID：200903020475758427

プリント配線板の製造方法

発明者：
野田 宏太

野田 宏太 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-281940
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091742
出願日： 1998年09月16日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】 コンフォーマルマスクを用いてもアンダーカットの発生しないプリント配線板の製造方法を提案する。【解決手段】 エッチングにより薄膜(3μm)化し熱伝導率を低下させた銅箔22をコンフォーマルマスクとして用いるので、少ない回数のパルス状レーザの照射で樹脂20に開口20aを形成できる。このため、層間樹脂絶縁層を形成する樹脂20にアンダーカットを発生させることがなくなり、バイアホールの接続信頼性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
以下の(1)〜(5)の工程を含むことを特徴をするプリント配線板の製造方法。(1)導体回路形成基板に、金属膜を形成した層間樹脂絶縁層形成用樹脂を圧着する工程。(2)前記金属膜をエッチングにより薄くする工程。(3)前記金属膜に開口を設ける工程。(4)レーザを照射して開口から露出する層間樹脂絶縁層形成用樹脂を除去してバイアホール形成用の開口を設ける工程。(5)前記バイアホール形成用の開口にめっき導体を析出し、バイアホールを形成する工程。
FI (3件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X
Fターム (11件)：
5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346EE13 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM