多層配線板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031382
公開番号（公開出願番号）：特開平10-224041
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【目的】ビアホール、微細ホール形成を簡略化する多層配線板およびその製造方法を提供することである。【構成】絶縁体層および導体層を積層する工程、レーザー照射により孔あけする工程、導体層間を電気的接続する工程、ビアホール化する工程より成る多層配線板およびその製造方法である。

請求項（抜粋）：

複数の内層導体層および外層導体層を孔を介して電気的接続して後に、該外層導体層との電気的接続を絶ち、内層導体層間を電気的接続するビアホールを形成することを特徴とする多層配線板およびその製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 X , H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

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