特許

J-GLOBAL ID：200903020478493670

高周波回路装置

発明者： 石田 正明 ,  松井 紀夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-263697
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085569
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 小型化や量産性にすぐれ、放熱特性が良好な高周波回路装置を提供すること。【解決手段】 積層した複数の基板121〜123の各面のうち基板121の表面および裏面に直流信号を伝送する直流用回路パターン16、17が形成され、直流用回路パターン16、17よりも下層に高周波信号を伝送する高周波用回路パターン18が形成され、下面に接地電極13が形成された多層基板12と、この多層基板12の接地電極13と接合された基台11とで構成されている。

請求項（抜粋）：

積層した複数の基板の各面のうち第1の面に直流信号を伝送する直流用回路パターンが形成され、前記第1の面よりも下層に位置する第2の面に高周波信号を伝送する高周波用回路パターンが形成され、下面に接地電極が形成された多層基板と、この多層基板の前記接地電極と接合された基台とを具備した高周波回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 301 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 301 J ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

• マイクロ波パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-281059   出願人：三菱電機株式会社
• 高周波多層集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-101177   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平1-013755