接続装置および押さえ部材付配線フィルムの製造方法並びに検査システムおよび半導体素子の製造方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-314433
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150594
出願日： 1998年11月05日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体素子等の被検査対象物の高密度化に対応可能な狭ピッチ多ピンへのプロービングを、被検査対象物を損傷させることなく、高周波電気信号の伝送を可能にした接続装置および検査システムを提供する。【解決手段】前記接続装置を支持する支持部材と、先端を尖らせた接触端子をプロービング側の領域部に複数並設し、該各接触端子の各々に絶縁膜中の導電性材料を介して電気的につながって周辺部に引き出される複数の引き出し用配線と該複数の引き出し用配線に対して絶縁層を挾んで前記領域部に対応させて部分的に裏打ちして形成された金属膜とを有する多層フィルムと、該多層フィルムにおける前記領域部の弛みをなくすようにして多層フィルムの少なくとも金属膜部分を取り付ける押さえ部材と、前記各接触端子の先端を各電極に接触させるための接触圧を前記支持部材から前記押さえ部材に対して付与する接触圧付与手段とを備えたことを特徴とする接続装置。

請求項（抜粋）：

被検査対象物上に配列された電極と電気的に接触して電気信号の授受を行うための接続装置において、前記接続装置を支持する支持部材と、先端を尖らせた接触端子をプロービング側の領域部に複数並設し、該接触端子の各々に絶縁膜中の導電性材料を介して電気的につながって周辺部に引き出される複数の引き出し用配線と該複数の引き出し用配線に対して絶縁層を挾んで前記領域部に対応させて部分的に裏打ちして形成された金属膜とを有する多層フィルムと、該多層フィルムにおける前記領域部の弛みをなくすようにして多層フィルムの少なくとも金属膜部分を取り付ける押さえ部材と、前記各接触端子の先端を各電極に接触させるための接触圧を前記支持部材から前記押さえ部材に対して付与する接触圧付与手段とを備えたことを特徴とする接続装置。

IPC (3件)：

H01L 21/66 , G01R 1/073 , G01R 31/26

FI (4件)：

H01L 21/66 B , G01R 1/073 E , G01R 1/073 F , G01R 31/26 J

Fターム (27件)：

2G003AA10 , 2G003AC01 , 2G003AE03 , 2G003AG04 , 2G003AG12 , 2G003AH07 , 2G011AA16 , 2G011AA21 , 2G011AB06 , 2G011AB08 , 2G011AC13 , 2G011AC14 , 2G011AC32 , 4M106AA01 , 4M106AA02 , 4M106BA01 , 4M106BA14 , 4M106CA56 , 4M106CA60 , 4M106DD03 , 4M106DD09 , 4M106DD10 , 4M106DD11 , 4M106DD12 , 4M106DD13 , 4M106DD15 , 4M106DD30

引用特許：

審査官引用 (4件)

プローブ構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-199625 出願人：日東電工株式会社
接続装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-026895 出願人：株式会社日立製作所
コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-303322 出願人：三菱マテリアル株式会社

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