特許
J-GLOBAL ID:200903020529317014

MEMSモジュール及びMEMSモジュールの特性安定化方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 高矢 諭 ,  松山 圭佑 ,  牧野 剛博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-221393
公開番号(公開出願番号):特開2009-053100
出願日: 2007年08月28日
公開日(公表日): 2009年03月12日
要約:
【課題】回路基板とMEMSモジュールを大型化することなく、MEMSデバイスの温度特性を改善するMEMSモジュール及びMEMSモジュールの特性を安定化する方法を提供する。【解決手段】MEMSデバイス112と、該MEMSデバイス112を特定の雰囲気で密封して収納する密封容器102、104と、を有するMEMSモジュール100において、前記密封容器中102、104に、MEMSデバイス112を周囲温度よりも高い一定の温度に保つ温度調節手段166の少なくとも一部を収納する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
MEMSデバイスと、該MEMSデバイスを特定の雰囲気で密封して収納する密封容器と、を有するMEMSモジュールにおいて、 前記密封容器中に、MEMSデバイスを周囲温度よりも高い一定の温度に保つ温度調節手段の少なくとも一部を収納することを特徴とするMEMSモジュール。
IPC (1件):
G01P 15/08
FI (1件):
G01P15/08 P
引用特許:
出願人引用 (2件)

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