特許
J-GLOBAL ID：200903020588446081
積層板の端末構造及びその端末処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-196377
公開番号（公開出願番号）：特開2001-018308
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：
【要約】【課題】 作業工程を少なくすることができる積層板の端末構造及びその端末処理方法を提供する。【解決手段】 積層板1の側端1aを塞ぐ被覆体13が、加熱されて押し潰されると共に切断されたものであるため、従来のように、切断と押し潰しを別々に行う場合に比べて、積層板1の端末処理に要する作業工程が少なくなる。
請求項（抜粋）：
熱可塑性合成樹脂製で且つ縦壁を有する所定厚さのコアシートを少なくとも積層した積層板の端末構造であって、前記積層板の端部が加熱されて所定の厚さに押し潰されると共に所定の長さに切断されて被覆体となり、該被覆体が積層板の表面側に残されたヒンジを中心に折り曲げられて積層板の側端に融着されていることを特徴とする積層板の端末構造。
Fターム (26件)：
4F100AK01A
, 4F100AK07
, 4F100AK07A
, 4F100AK07B
, 4F100AT00B
, 4F100AT00C
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100DB07
, 4F100DB16
, 4F100DC02A
, 4F100DC03
, 4F100DG15
, 4F100DG15C
, 4F100EC03
, 4F100EJ28
, 4F100EJ32
, 4F100GB07
, 4F100GB08
, 4F100GB32
, 4F100GB33
, 4F100JA04C
, 4F100JB16A
, 4F100JL02
