特許
J-GLOBAL ID：200903020625014839
プリント配線用基板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-127522
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336001
出願日： 1994年06月09日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 板厚精度に優れ、耐衝撃性を改良した樹脂含浸-セラミックス系のプリント配線用基板の製造法である。【構成】 ブロックである無機連続気孔体(I) に、減圧下、熱硬化性樹脂(II)を含浸し含浸無機連続気孔体とし、これを含浸槽からを取り出し、表面に付着した該熱硬化性樹脂(II)をゲル化するまでに実質的に除去して加熱硬化させて複合硬化体(III) とし、該複合硬化体(III) を切断して厚み公差が±5μm以下、厚み 0.2〜2.0mm の板体とすることを特徴とするプリント配線用基板の製造法
請求項（抜粋）：
ブロックである無機連続気孔体(I) に、減圧下、熱硬化性樹脂(II)を含浸し含浸無機連続気孔体とし、これを含浸槽からを取り出し、表面に付着した該熱硬化性樹脂(II)をゲル化するまでに実質的に除去して加熱硬化させて複合硬化体(III) とし、該複合硬化体(III) を切断して厚み公差が±5μm以下、厚み 0.2〜2.0mm の板体とすることを特徴とするプリント配線用基板の製造法
引用特許：
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