電子部品の圧着装置および圧着方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-355429
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177298
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】タクトタイムを短縮して生産性を向上させる電子部品の圧着装置および圧着方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品5を圧着ヘッド6によって基板3に圧着する電子部品の圧着方法において、圧着に先だって光学ヘッド11を電子部品5と基板3の間の空間に移動テーブル13によって進出させ、この光学ヘッド11をスキャンさせてCCDカメラ17により複数の1次元画像を検出する。そしてこの1次元画像に基づいて画像認識部12によって基板3、電子部品5の2次元画像を取得し、得られた2次元画像より基板3、電子部品5を認識する。これにより、認識時の光学ヘッド11の静止時間を省いて撮像に要する時間を短縮することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を保持する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドを昇降させる昇降手段と、前記電子部品が圧着される基板を保持し圧着ヘッドに対して相対的に位置決めする基板保持部と、前記圧着ヘッドに保持された電子部品および前記基板を撮像して電子部品および基板の1次元画像を検出する1次元画像検出手段を備えた光学ヘッドと、この光学ヘッドを前記基板と圧着ヘッドとの間の空間で進退させる進退手段と、前記光学ヘッドを前記進退手段によってスキャンさせて得られた複数の一次元画像に基づいて基板と電子部品の2次元画像を取得しこの2次元画像より基板および電子部品を認識する画像認識部とを備えたことを特徴とする電子部品の圧着装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 , H05K 13/08

FI (2件)：

H05K 13/04 M , H05K 13/08 Q

Fターム (11件)：

5E313AA03 , 5E313AA11 , 5E313CC03 , 5E313CC04 , 5E313EE03 , 5E313EE24 , 5E313EE38 , 5E313FF03 , 5E313FF24 , 5E313FF29 , 5E313FF32

引用特許：

審査官引用 (6件)

バンプ付きワークのボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-174719 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭61-050002
特開昭60-103700

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