特許
J-GLOBAL ID：200903020678014407

インダクタ

発明者：
川原井 貢

川原井 貢 について


出願人/特許権者：
スミダコーポレーション株式会社

スミダコーポレーション株式会社 について


代理人 (1件)： アイアット国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-196252
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303405
出願日： 2005年07月05日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】インダクタのフレキシブル基板への実装を可能とする共に、当該インダクタを大電流の信号ラインあるいは電源ラインに使用可能とすること。【解決手段】耐熱性樹脂フィルム14と、可撓性を有する導体コイル16と、導体コイル16を被覆するための絶縁膜20とを順に配することにより形成されるフィルム型コイル12を有し、フィルム型コイル12の両面または片面に磁性粉末と樹脂とを複合した複合磁性体30が配置され、耐熱性樹脂フィルム14、絶縁膜20および複合磁性体30を少なくとも可撓性有するものとする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
耐熱性樹脂フィルムと、 可撓性を有する導体コイルと、 上記導体コイルを被覆するための絶縁膜と、 を順に配することにより形成されるフィルム型コイルを有し、 上記フィルム型コイルの両面または片面に磁性粉末と樹脂とを複合した複合磁性体が配置され、 上記耐熱性樹脂フィルム、上記絶縁膜および上記複合磁性体が少なくとも可撓性を有することを特徴とするインダクタ。
IPC (1件)：
H01F 17/00
FI (1件)：
H01F17/00 B
Fターム (6件)：
5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA11 ,  5E070BB02 ,  5E070CB02 ,  5E070CB12
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (12件)
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