特許
J-GLOBAL ID：200903020698362630

電子機器筐体

発明者：
沖西 佳雄

沖西 佳雄 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (2件)： 田澤 博昭 ,  加藤 公延
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-322802
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158641
出願日： 2002年11月06日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】電子機器の冷却効率を向上させるとともに、日射等による外からの受熱による筐体内部の温度上昇を小さく抑える。【解決手段】電子機器が設置された筐体密閉部100と、外気が流通可能な筐体開放部200と、筐体密閉部100と筐体開放部200の間の熱交換を行う熱交換器2,3から構成される電子機器筐体1において、筐体密閉部100の側面壁および前面壁と電子機器の間に通風路を設ける。また、熱交換器2,3の排気側空気と吸気側空気を仕切板で分離し、高温空気と低温空気の混合を防止する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子機器が設置された筐体密閉部と、外気が流通可能な筐体開放部と、上記筐体密閉部と上記筐体開放部の間の熱交換を行う熱交換器を備えた電子機器筐体において、 上記筐体密閉部の側面壁と上記電子機器の間に、上記熱交換器で冷却された空気が下降する通風路を設けたことを特徴とする電子機器筐体。
IPC (1件)：
H05K7/20
FI (3件)：
H05K7/20 Q ,  H05K7/20 G ,  H05K7/20 H
Fターム (4件)：
5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03 ,  5E322DB08
引用特許：
審査官引用 (2件)

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