特許
J-GLOBAL ID：200903020712383697

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
鎌田 雄樹

鎌田 雄樹 について

, 
小西 一誠

小西 一誠 について

, 
山下 修

山下 修 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-311649
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154634
出願日： 1996年11月22日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【課題】 積層セラミック電子部品の製造工程で、切断後のグリーンチップの再付着を防止することを目的とする。【解決手段】 金属基盤3面上に接着剤層2aを介して接着固定されたベースフィルム2面上に、直接積層体グリーンブロック1を形成し、グリーンチップ1a形状に裁断後、ベースフィルム2を金属基盤3より剥がし、次いでベースフィルム2を機械的に引き伸ばすことによりグリーンチップ1aを剥離させる。
請求項（抜粋）：
基盤表面に接着剤層を介して固定されたベースフィルム上に、セラミックグリーンシート層と内部電極層を交互に複数層積層して積層体グリーンブロックを形成した後、前記ベースフィルム上で積層体グリーンブロックを所定寸法に裁断し、次いで前記基盤よりベースフィルムを剥離し、その後前記ベースフィルムを機械的に引き伸ばすことにより、裁断された前記積層体グリーンブロックの裁断片を前記ベースフィルムから剥離することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311
FI (2件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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