特許
J-GLOBAL ID：200903020737635623
無機材料によるポリマー系固体デバイスのカプセル封入
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-564416
公開番号（公開出願番号）：特表2002-522884
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2002年07月23日
要約：
【要約】発光ダイオードおよびポリマー発光性表示装置を含むポリマー系電子デバイスを保護するために、適当な保護用封止材(24)を創製する方法が、保護されるデバイスと共に開示されている。保護用封止材(24)は、低温で塗布される窒化シリコンまたは他の無機誘電体の1層または複数層の薄膜を含む。1層または複数の非反応性金属層も、保護層中に存在することができる。保護層の上の保護カバーを含む他の実施形態が開示されている。これらの保護層から、商業用途に適当な保管寿命とストレス寿命のポリマー電子デバイスを可能とするだけの、大気からの充分な保護をするカプセル封入が実現する。
請求項（抜粋）：
陰極と陽極の間に挟まれた活性発光ポリマーの層を含む発光デバイスにおいて、環境による攻撃からデバイスを保護する、低温塗布無機材料のカプセル形成層を含むことを特徴とするデバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05B 33/04
, H05B 33/14 B
3K007AB11
, 3K007AB13
, 3K007AB18
, 3K007BA06
, 3K007BB01
, 3K007BB02
, 3K007BB04
, 3K007CA01
, 3K007CB01
, 3K007DA01
, 3K007DB03
, 3K007EA00
, 3K007EA01
, 3K007EB00
, 3K007EC03
, 3K007FA02
