特許
J-GLOBAL ID:200903020749662634

半導体装置,半導体装置の製造方法,薄膜トランジスタ,薄膜トランジスタの製造方法,表示装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 恩田 博宣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-124028
公開番号(公開出願番号):特開平8-195494
出願日: 1995年05月23日
公開日(公表日): 1996年07月30日
要約:
【要約】【目的】低温で形成可能で界面準位の小さなゲート絶縁膜を備えた半導体装置の製造方法を提供する。【構成】透明絶縁基板1上に多結晶シリコン膜2を形成する。UV-O3 照射,水蒸気中での酸化,酸化性ガス雰囲気中でのRTA処理などにより、多結晶シリコン膜2上に50〜100 Å程度の極めて薄い酸化膜3を形成する。酸化膜3上にシリコン酸化膜やシリコン窒化膜などの絶縁膜4を形成する。酸化膜3と絶縁膜4とでゲート絶縁膜5が構成される。RTA法により、デバイスの全面に一括して光を照射する。このRTA法により、多結晶シリコン膜2と酸化膜3との界面準位の低減、絶縁膜4の膜質の改善、多結晶シリコン膜2の結晶性の向上を図ることができる。
請求項(抜粋):
酸化膜と絶縁膜とから成る少なくとも2層構造の絶縁膜を備えた半導体装置。
IPC (5件):
H01L 29/786 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 21/20 ,  H01L 21/316 ,  H01L 21/336
FI (3件):
H01L 29/78 617 U ,  H01L 29/78 617 V ,  H01L 29/78 627 G
引用特許:
審査官引用 (7件)
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