特許

J-GLOBAL ID：200903020810983651

導電ペースト

発明者： ▲くわ▼島 秀次 ,  和田 弘 ,  山名 章三
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-190291
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045132
出願日： 1995年07月26日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 高導電性で、マイグレーションが生ぜず、かつ経済的に優れ、高温多湿の雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気回路形成用の導電ペーストを提供する。【解決手段】 平均粒径が30μm以下の銅微粒子の表面に銀複合層が形成された導電粉を含有してなる導電ペースト。

請求項（抜粋）：

平均粒径が30μm以下の銅微粒子の表面に銀複合層が形成された導電粉を含有してなる導電ペースト。

IPC (6件)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 PQW ,  C09D161/06 PHF ,  C09D163/00 PJP ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09

FI (6件)：

H01B 1/22 A ,  C09D 5/24 PQW ,  C09D161/06 PHF ,  C09D163/00 PJP ,  H01B 1/00 C ,  H05K 1/09 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導電性粉末
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-116143   出願人：旭化成工業株式会社
• 銀被覆銅粉およびこれを用いた導電性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-030960   出願人：昭和電工株式会社