特許
J-GLOBAL ID：200903020831039597
積層型高周波モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
星宮 勝美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-179421
公開番号（公開出願番号）：特開2005-020154
出願日： 2003年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】送信信号および受信信号を処理するための積層型高周波モジュールであって、挿入損失の増加を抑え、且つ小型化できるようにした積層型高周波モジュールを実現する。【解決手段】積層型高周波モジュール1は、高周波スイッチ10と、ローパスフィルタ30と、バンドパスフィルタ40と、整合回路50と、これらを複合化する多層基板を備えている。バンドパスフィルタ40は、弾性表面波素子を含むフィルタ素子41を有している。多層基板60は、フィルタ素子41が接続される複数の表面パッド電極を有している。整合回路50はキャパシタ51,52を有している。キャパシタ51は、表面パッド電極とこれに対向するように配置された内部導体層とによって構成されている。キャパシタ52は、キャパシタ51を構成する内部導体層とグランド用の内部導体層とによって構成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
送信信号と受信信号とを切り替えるための切替回路と、
前記切替回路に接続されたフィルタ素子と、
前記切替回路およびフィルタ素子を集積するための多層基板とを備えた積層型高周波モジュールであって、
前記多層基板は、多層基板の表面に形成されて前記フィルタ素子が接続される表面パッド電極と、多層基板の内部に形成された複数の内部導体層とを有し、
前記フィルタ素子は、前記表面パッド電極に接続されるように前記多層基板に搭載され、
積層型高周波モジュールは、更に、前記切替回路とフィルタ素子との間に設けられ、前記表面パッド電極とこれに対向するように配置された内部導体層とによって構成されたキャパシタを備えたことを特徴とする積層型高周波モジュール。
IPC (3件)：
H04B1/44
, H01P1/15
, H03H7/38
H04B1/44
, H01P1/15
, H03H7/38 Z
5J012BA03
, 5J012BA04
, 5K011BA01
, 5K011DA02
, 5K011DA22
, 5K011DA27
, 5K011EA06
, 5K011FA01
, 5K011GA05
, 5K011GA06
, 5K011JA01
, 5K011KA18
