積層複合部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-222180
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088473
出願日： 1994年09月16日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【目的】部品実装密度の向上を図ると共に半田付け不良を低減できる積層複合部品を提供する。【構成】積層複合部品1の側面に形成された外部電極4に導通接続された裏面のバンプ用ランド(端子電極)8に一定形状の半田からなるバンプ7を形成し、積層複合部品1をマザーボード等の電子部品搭載基板5に実装する場合、電子部品搭載基板5に予めバンプ7に対応して半田付け用のランド9を形成しておき、このランド9にバンプ7を半田付けする。【効果】半田付け用のランド9が積層複合部品1の低面の下に形成されるので、部品形状とほぼ同一の実装面積しか必要としないため、部品実装密度の向上を図ることができる。また、積層複合部品1の回路が複雑になり入出力端子数が増えても、バンプ7のピッチを極端に狭くする必要がないため、半田付けを容易に行うことができ、半田付け不良を従来よりも低減することができる。

請求項（抜粋）：

積層体内部に複数の層に亙って導体パターンを有し、該導体パターンが該積層体内部で相互に接続されて所定の電子回路が形成されると共に、積層体内部にインダクタ又は積層コンデンサ若しくはこれらの両方が形成され、表面に電子部品が実装されてなる積層複合部品において、外部回路との接続用端子となる端子電極を前記積層体の裏面に設けると共に、該端子電極にバンプを設けたことを特徴とする積層複合部品。

引用特許：

審査官引用 (4件)

セラミック多層基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-002753 出願人：株式会社村田製作所
多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-244862 出願人：株式会社東芝
機能性多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-201789 出願人：株式会社村田製作所

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