携帯電子機器及びBGAパッケージ保護装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小栗昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-279871
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086971
出願日： 2001年09月14日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】ゲーム等で頻繁に操作ボタンが操作された場合でもこの操作ボタンの裏側に搭載されたBGAパッケージの半田付け状態を良好に保つ。【解決手段】操作ボタン11によって制御されるマイクロスイッチ12がプリント基板13の一面側に取り付けられており、プリント基板13の他面側にBGAパッケージ14、15、16に収納された回路素子が半田付けされた携帯電子機器10において、BGAパッケージ14、15、16の周囲を囲繞するシールド壁22をプリント基板13に取り付けると共に、携帯電子機器10のケース18にシールド壁22をプリント基板13側に押さえる第1の突起部18bを突設し、BGAパッケージ14、15、16の表面をプリント基板13側に押さえる第2の突起部18cを携帯電子機器10のケース18に突設する。これにより、BGAパッケージがプリント基板13から剥離するのが防止される。

請求項（抜粋）：

操作ボタンによって制御されるマイクロスイッチがプリント基板の一面側に取り付けられており、前記プリント基板の他面側にBGAパッケージに収納された回路素子が半田付けされた携帯電子機器において、前記BGAパッケージの周囲を囲繞するシールド壁を前記プリント基板に取り付けると共に、前記携帯電子機器のケースに前記シールド壁を前記プリント基板側に押さえる突起部を設けたことを特徴とする携帯電子機器。

IPC (5件)：

H05K 7/14 , G06F 1/16 , H04M 1/23 , H05K 5/02 , H05K 7/12

FI (5件)：

H05K 7/14 C , H04M 1/23 F , H05K 5/02 Z , H05K 7/12 T , G06F 1/00 312 L

Fターム (36件)：

4E353AA02 , 4E353AA16 , 4E353AA18 , 4E353AA19 , 4E353BB02 , 4E353BB05 , 4E353CC13 , 4E353DR04 , 4E353DR12 , 4E353DR14 , 4E353DR45 , 4E353DR52 , 4E353DR55 , 4E353GG04 , 4E353GG16 , 4E360AA02 , 4E360AB42 , 4E360AB44 , 4E360AB59 , 4E360BA03 , 4E360ED28 , 4E360GA12 , 4E360GA34 , 4E360GB26 , 4E360GB46 , 5E348AA02 , 5E348AA05 , 5E348AA12 , 5E348AA15 , 5E348AA25 , 5E348AA31 , 5E348EF36 , 5E348EF42 , 5K023AA07 , 5K023BB26 , 5K023GG08

引用特許：

出願人引用 (6件)

携帯端末装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-319361 出願人：松下電器産業株式会社
携帯機器のシールド構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-206601 出願人：国際電気株式会社
特開昭63-102299

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審査官引用 (6件)

携帯端末装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-319361 出願人：松下電器産業株式会社
携帯機器のシールド構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-206601 出願人：国際電気株式会社
特開昭63-102299

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