特許
J-GLOBAL ID:200903091125892982

樹脂モールド品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 秀和 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-070763
公開番号(公開出願番号):特開平7-278413
出願日: 1994年04月08日
公開日(公表日): 1995年10月24日
要約:
【要約】【目的】 緩衝層を設けた後エポキシ樹脂でモールドする二段モールド法を必要とせず、直接モールドができる脆性などの特性が改善されたエポキシ樹脂により、界面剥離や亀裂の発生しない耐クラック性、耐ヒートサイクル性などの長期信頼性、耐コロナ性などの電気的特性に優れた樹脂モールド品を提供することを目的とする。【構成】 無機質のフィラー(7)および柔軟な樹脂からなる粒子(8)を微粒子状で均一にエポキシ樹脂(6)中に分散させてなるエポキシ樹脂組成物からなる樹脂モールド品であることを特徴とする。
請求項(抜粋):
無機質のフィラーおよび柔軟な樹脂からなる粒子を微粒子状で均一にエポキシ樹脂中に分散させてなるエポキシ樹脂組成物からなる樹脂モールド品。
IPC (4件):
C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 NKT ,  H01B 3/40 ,  H01B 17/60
引用特許:
審査官引用 (5件)
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