特許
J-GLOBAL ID：200903020962272211
半導体ウエハおよび半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-089326
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003889
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：
【要約】【課題】 識別表示16が形成されている半導体ウエハにおいて、半導体ウエハをチップに切断する工程時まで識別表示16が明瞭に認識できるようにする。【解決手段】 識別表示16を半導体ウエハの側面14に形成したので、半導体回路を形成するための種々の処理工程が繰り返し行われても、あるいは半導体ウエハ12の裏面へのラッピング処理によっても識別表示16は消失したりあるいは不明瞭になることがなくなるので、半導体ウエハ12をチップに切断する工程時まで、識別表示16を明瞭に認識することができる。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの選択された側面部分に半導体ウエハ識別表示を形成する工程と、前記半導体ウエハのチップ領域部分に半導体回路を形成するための一連の処理工程と、前記一連の処理工程の各処理工程毎に実行後、正常に処理されたかあるいは欠陥が生じたか否かの検査を行うとともに半導体ウエハの前記識別表示を認識して半導体ウエハの識別を行い、欠陥が生じた半導体ウエハを検出する工程と、半導体ウエハの前記チップ領域部分に半導体回路を形成した後半導体ウエハを半導体チップに切断分離する工程と、からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301
, H01L 21/02
, H01L 21/66
H01L 21/78 F
, H01L 21/02 A
, H01L 21/66 Z
