特許
J-GLOBAL ID:200903020968251950
プロピレン-エチレンランダムブロック共重合体による樹脂組成物及びそれを用いた積層材料
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小島 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-382166
公開番号(公開出願番号):特開2006-188562
出願日: 2004年12月28日
公開日(公表日): 2006年07月20日
要約:
【課題】ポリプロピレン系積層表面材料において、押出ラミネーション成形性を改良して、ネックインを小さくし、高速での製膜を可能とし、低温でのヒートシール性を有し、透明性や強度もバランス良く向上させべたつきやブリードアウトも低減する樹脂材料を実現する。【解決手段】成分(A)プロピレン-エチレンランダムブロック共重合体98〜60wt%及び成分(B)高圧法低密度ポリエチレン2〜40wt%を含有して、成分(A)が以下の条件(i)を満たす、プロピレン-エチレンランダムブロック共重合体による樹脂組成物。(i)固体粘弾性測定により得られる温度-損失正接(tanδ)曲線において、10°C以下に2つのピークを有し、高温側のピーク温度(°C)のTg1と低温側のピーク温度(°C)のTg2とにおける温度差が30°C未満であること。
請求項(抜粋):
成分(A)プロピレン-エチレンランダムブロック共重合体98〜60wt%及び成分(B)高圧ラジカル重合により製造された低密度ポリエチレン2〜40wt%を含有して、成分(A)が以下の条件(i)を満たすことを特徴とする、プロピレン-エチレンランダムブロック共重合体による樹脂組成物。
(i)固体粘弾性測定(DMA)により得られる温度-損失正接(tanδ)曲線において、10°C以下にtanδ曲線が2つのピークを有し、高温側のピーク温度(°C)のTg1と低温側のピーク温度(°C)のTg2とにおける、Tg2とTg1の温度差(=Tg1-Tg2)が30°C未満であること。
IPC (4件):
C08L 53/00
, B32B 27/32
, B65D 65/40
, C08J 3/24
FI (4件):
C08L53/00
, B32B27/32 E
, B65D65/40 D
, C08J3/24 Z
Fターム (58件):
3E086AB02
, 3E086AC07
, 3E086AC22
, 3E086AD01
, 3E086AD05
, 3E086AD06
, 3E086AD13
, 3E086AD15
, 3E086BA04
, 3E086BA15
, 3E086BB22
, 3E086BB51
, 3E086BB58
, 3E086BB66
, 3E086BB74
, 3E086BB77
, 3E086CA01
, 3E086CA13
, 3E086CA28
, 3E086CA31
, 3E086CA35
, 3E086DA08
, 4F070AA13
, 4F070AA15
, 4F070AA16
, 4F070AC35
, 4F070AE08
, 4F070GA05
, 4F070GA08
, 4F070GB07
, 4F070GC07
, 4F100AK06A
, 4F100AK07B
, 4F100AK64A
, 4F100AK64K
, 4F100AL05A
, 4F100AT00B
, 4F100BA02
, 4F100EH23
, 4F100EJ38B
, 4F100GB15
, 4F100JA04A
, 4F100JA05A
, 4F100JA07A
, 4F100JK07A
, 4F100JL11
, 4F100JL11A
, 4J002BB032
, 4J002BB052
, 4J002BP021
, 4J002GG02
, 4J026HA03
, 4J026HA04
, 4J026HA27
, 4J026HB03
, 4J026HB04
, 4J026HB27
, 4J026HE01
引用特許:
出願人引用 (7件)
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特開昭52-121060号公報(特許請求の範囲、第1頁左下欄)
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特開昭54-148829号公報(特許請求の範囲(1)、第2頁右下欄)
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特開昭57-57740号公報(特許請求の範囲、第2頁左下欄)
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特開昭59-49921号公報(特許請求の範囲、第2頁左下欄)
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特開昭62-121704号公報(特許請求の範囲1,18,19、第8頁右上欄〜左下欄)
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ポリプロピレン樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-325115
出願人:昭和電工株式会社
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押出しラミネート用ポリプロピレン樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-139746
出願人:日本ポリケム株式会社
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審査官引用 (6件)
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