特許
J-GLOBAL ID：200903021054684650
ダイボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-032426
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232342
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置のダイボンディング装置において、2種類の標準構造パッケージとLOC構造パッケージに対応可能とすることにより、生産調整の自由度を拡大し、設備投資効率の向上を図る。【解決手段】 ペレット搭載部5aにペースト状接着剤を塗布した後に半導体素子1がダイボンディングされる第1のリードフレーム5と、ペレット搭載部5aの絶縁材5bに予め塗布された有機樹脂系接着剤を加熱溶融して半導体素子1がボンディングされる第2のリードフレーム5とを共通に取り扱い、半導体素子1が搭載されるペレット搭載部5aを避けてリードフレーム5の側縁を支えてピッチ送りする。水平姿勢で搬送されるリードフレーム5の上と下に、ペースト状接着剤によるダイボンデイング機構と、有機樹脂系接着剤によるダイボンデイング機構とを分離して設置する。
請求項（抜粋）：
リードフレーム搬送機構と、接着剤塗布機構と、第1の半導体素子移載機構と、圧着ステージと、第2の半導体素子移載機構と、圧着機構とを有し、ダイシングされた半導体ウェハから個々の半導体素子をピックアップし、これをペースト状接着剤或いは有機樹脂系接着剤によりリードフレームにダイボンディングするダイボンディング装置であって、リードフレームは、ペレット搭載部にペースト状接着剤を塗布した後に半導体素子がダイボンディングされる第1のリードフレームと、ペレット搭載部の絶縁材に予め塗布された有機樹脂系接着剤を加熱溶融して半導体素子がダイボンディングされる第2のリードフレームとがあり、リードフレーム搬送機構は、第1のリードフレームと第2のリードフレームとに共通に半導体素子が搭載されるペレット搭載部を避けてリードフレームの側縁を支え、該リードフレームをピッチ送りするものであり、第1のリードフレームは、そのペレット搭載部を上向きにして搬送され、第2のリードフレームは、そのペレット搭載部を下向きにして搬送され、接着剤塗布機構は、ピッチ送りされる第1のリードフレームのペレット搭載部にペースト状接着剤を塗布するものであり、第1の半導体素子移載機構は、ウェハーステージ上のダイシングされた半導体素子を個々にピックアップし、これを圧着ステージ上に移載するものであり、圧着ステージは、移載された半導体素子のペレット搭載部に対する位置決めを行う機能と、位置決めされた半導体素子を加熱し、これを下向きのペレット搭載部の真下に送り込んで該ペレット搭載部にあてがう機能とを有するものであり、第2の半導体素子移載機構は、圧着ステージ上に加熱されずに位置決めされた半導体素子を上向きのペレット搭載部上に載置するものであり、圧着機構は、圧着ステージとの間にリードフレーム及び半導体素子を挟持し、これらを圧着するものであることを特徴とするダイボンディング装置。
引用特許：
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