特許
J-GLOBAL ID：200903093045308069
チップマウンタおよびそのチップ接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-216368
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064073
出願日： 1995年08月24日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【目的】 COL構造とLOC構造の半導体集積回路装置における半導体チップとリードフレームとの接続を可能にするチップマウンタおよびそのチップ接続方法を提供する。【構成】 半導体チップ1の回路形成面とリードフレーム2のリード部2aとを対向させて接続するLOC組み立て用の第1マウントヘッド3と、半導体チップ1の非回路形成面とリードフレーム2のリード部2aとを対向させて接続するCOL組み立て用の第2マウントヘッド4と、ダイシング後の半導体チップ1をマウントステージ上に搬送する移送ヘッド8と、リードフレーム2の搬送を案内するフレーム搬送ガイド10とを有し、第1マウントヘッド3と第2マウントヘッド4とが同一のXYテーブル5に設置されている。
請求項（抜粋）：
半導体チップとリードフレームとを接続するチップマウンタであって、前記半導体チップの回路形成面と前記リードフレームのリード部とを対向させて接続する第1ボンディング手段と、前記半導体チップの非回路形成面と前記リードフレームのリード部とを対向させて接続する第2ボンディング手段とを有することを特徴とするチップマウンタ。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 311
H01L 21/52 F
, H01L 21/60 311 Q
