特許
J-GLOBAL ID：200903021099057095
フィルム回路基板製造用フィルムスペーサー
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-148459
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045914
出願日： 1998年05月13日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 フィルムスペーサーによるフィルム回路基板の歪みや反りによる変形を防止するとともに、加熱の際の熱分布のムラを防止して、ICチップとインナーリードとのボンディング時のアライメントに優れたフィルム回路基板の製造を可能とするフィルムスペーサーを提供する。【解決手段】 ポリエーテルイミド(PEI)、ポリイミド(PI)、ポリエチレンテレフタレート(PET)製などのフィルムスペーサーの両端部にそれぞれ1列の表裏交互に突出する半円球、波形、矩形などの形状の突起からなる突起列と、前記突起列のフィルムスペーサー幅方向の内側にさらに1列以上の表裏交互に突出する前記と同様の形状の突起からなる突起列とを設けて、合計3列以上の表裏交互に突出する突起からなる突起列としたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
フィルム回路基板製造工程においてフィルム回路基板をリールに巻き付ける際、フィルム回路基板の巻回間に空隙を形成するためのフィルムスペーサーにおいて、該フィルムスペーサーの両端部にそれぞれ1列の表裏交互に突出する突起からなる突起列と、前記突起列のフィルムスペーサー幅方向の内側にさらに1列以上の表裏交互に突出する突起からなる突起列とを設けて、合計3列以上の表裏交互に突出する突起からなる突起列としたことを特徴とするフィルム回路基板製造用フィルムスペーサー。
引用特許：
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