特許
J-GLOBAL ID：200903021110498295
MPUの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-147429
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340735
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 MPUを電子装置の金属筐体内側にコンパクトに丈低く実装するためのMPUの実装構造を得る。【解決手段】 フレキシブル基板20の下方にフレキシブル基板20とほぼ平行に対向させて配置された半導体チップ90が上面に実装されたプリント基板40に設けられた透孔60を通して、フレキシブル基板20の下面に実装されたMPU10を電子装置の金属筐体70部分に固定する。フレキシブル基板20とプリント基板40とは、コネクタ30、50を介して電気的に接続する。MPU10とコネクタ30との間に位置するフレキシブル基板20部分は、MPU10上面とコネクタ30上面との高低差に合わせて、上下方向に折曲する。MPU10が固定された金属筐体70部分側とは反対側の金属筐体70外側部分には、低熱伝導体80を埋設する。
請求項（抜粋）：
MPUが下面に実装されたフレキシブル基板の下方に、半導体チップが上面に実装されたプリント基板であって、透孔が設けられたプリント基板が、フレキシブル基板とほぼ平行に対向させて配置され、そのフレキシブル基板の下面とプリント基板の上面とには、コネクタが備えられて、そのコネクタを介して前記フレキシブル基板とプリント基板とが電気的に接続され、前記MPUが、前記プリント基板の透孔を通して、その下方の電子装置の金属筐体部分に固定されると共に、MPUとコネクタとの間に位置する前記フレキシブル基板部分が、前記金属筐体に固定されたMPUの上面と前記プリント基板の上面側に備えられたコネクタの上面との高低差に合わせて、上下方向に折曲され、前記MPUが固定された金属筐体部分側とは反対側の金属筐体外側部分には、低熱伝導体が埋設されてなることを特徴とするMPUの実装構造。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
