特許
J-GLOBAL ID：200903021137560901
電子機器の製造方法及び電極端子の位置決め方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-131832
公開番号（公開出願番号）：特開2007-305752
出願日： 2006年05月10日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：
【課題】簡単な構成で、基板上に設定された接続位置に精度良く電極端子を接続する。【解決手段】金属基板3に対する電極端子部材5aの接続工程では、治具6の支持部に金属基板3を配置する。そして、治具6に配置された金属基板3上にクリーム半田を塗布する。その後、位置決め部としての凹部32に保持部12の下端を挿入することで、第1接続部10がクリーム半田と接触するようにして保持部12の位置決めを行う。そして、電極端子部材5aが金属基板3に対して移動しないように拘束された状態で電極端子部材5aを金属基板3にリフロー半田付けした後、治具6から金属基板3及び電極端子部材5aを取り外し、切断機によって連結部12aを切断し保持部12を電極端子5から除去する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1接続部が基板に半田で接続されるとともに、第2接続部が基板から離れている電極端子を備えた電子機器の製造方法であって、
前記第2接続部に連続して延びるとともに前記第1接続部と協働して前記電極端子を自立状態に保持可能な保持部が前記電極端子から切り離し可能に連結されている電極端子部材を使用し、前記電極端子部材を前記基板に半田接続する際に、前記基板を支持する支持部及び前記保持部を位置決め可能な位置決め部を備える治具を使用し、前記治具に前記基板を載置し、前記治具に載置された前記基板上に半田を塗布し、前記第1接続部が前記半田と接触する状態で、前記保持部を前記基板の外縁からはみ出る状態で前記位置決め部に位置決めされるように前記治具上に載置して、前記電極端子部材を自立させ、その状態で半田の溶融を行って前記電極端子部材を基板に接続する接続工程と、その後、前記保持部を前記電極端子から切り離して除去する除去工程とを備えている電子機器の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K3/34 504Z
, H05K3/34 507C
5E319AA03
, 5E319AB02
, 5E319AC06
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CD04
, 5E319CD11
, 5E319CD26
, 5E319CD60
, 5E319GG09
, 5E319GG20
