特許

J-GLOBAL ID：200903021170212420

研磨パッドの製造方法

発明者： 小林 勉 ,  太田 雅巳 ,  城 邦恭
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-368528
公開番号（公開出願番号）：特開2005-131720
出願日： 2003年10月29日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】 研磨層とクッション層を貼り合わせた状態で効率良く加工ができ、かつ溝加工精度および厚み精度に優れ、良好な研磨特性を発現する研磨パッドの製造方法を提供する。 【解決手段】 研磨層とクッション層とが含まれる研磨パッドにおいて、該研磨層に無発泡エラストマーからなるクッション層が貼り合わされた状態で、該研磨層の溝加工を行う。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

研磨層と無発泡エラストマーからなるクッション層とが貼合わされた状態で研磨層の溝加工を行うことを特徴とする研磨パッドの製造方法。

IPC (2件)：

B24B37/00 ,  H01L21/304

FI (2件)：

B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体ウェーハの中間膜平坦化装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-014539   出願人：ウェステックシステムズインコーポレイテッド, ローデルインコーポレイテッド
• 研磨パッドおよび研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-041764   出願人：東レ株式会社